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芯片大战:台积电持续深耕 高通转舵

来源:http://koacdgx.cn 责任编辑:ag88环亚娱乐 更新日期:2018-09-24 13:40

  芯片大战:台积电持续深耕 高通转舵

芯片战役剑拔弩张:台积电深耕 高通转舵

  此时此刻,高通或许在思忖着靠贩卖无线专利吃饭的日子还有多久。这或许正是迫使高通天价收买NXP,并寄希望于为无人驾驶轿车供给芯片的真实原因。现在,人工智能、无人驾驶轿车以及机器学习等已然被视作未来企业角力的主战场。而高通对芯片商场格式的敏锐洞悉与及时转舵寻求包围之举,或许不会令这个无线芯片霸主输得太惨。

  揭露数据显现,本年三季度全球智能手机运营赢利为94亿美元。其间苹果独享91%,而这仍是在苹果手机接连3个季度销量下滑的基础上。从2012年起,成为全球智能手机赢利第二的三星电子,仅占0.1%。但是,作为智能手机的职业霸主,环绕iPhone的零部件订单,却流出了“苹果砍单”风闻。

  针对上述风闻,台湾IT工业的苹果系代工厂,比如富士康、可成科技、日月光半导体、大立光电以及台积电等均未从正面处以回应。但据外媒报导,苹果已将十周年留念版别iPhone8运用的A11芯片订单悉数交给了台积电。此前,关于台积电代工的芯片功能高于三星电子的论题曾一度引发热议。

芯片战役剑拔弩张:台积电深耕 高通转舵

  依据台湾媒体报导,台积电10纳米制程工艺现已准备就绪,该工艺的首要客户有苹果、海思(华为旗下)及联发科。据可靠消息,华为下一年1季度将量产新一代手机。而作为苹果A系列芯片的主力代工厂,台积电或将于下一年一季度向苹果交给部分芯片样品进行检测,新一代iPhone一般于每年三季度进行发布。

  此前,三星从前为苹果供给了超越一亿块芯片。依据现在状况来看,好像苹果现已不再需求三星来代工出产芯片了。依据韩国媒体的报导,饱尝“爆破门”影响的三星电子正考虑将半导体子公司中的晶圆代工和芯片规划事务分拆。而就在本年10月,三星半导体还曾高调宣告10纳米制程工艺现已进入量产阶段。

  那么,无论是面对分拆风云的三星电子仍是独揽苹果A11芯片出产的台积电,为何都对10纳米制程工艺情有独钟?据美国科技媒体报导,现在在半导体职业,各家厂商都在制作工艺范畴展开剧烈竞赛。而“10纳米”是指芯片的线宽,线宽越窄,芯片的处理才能就越强,能耗也越低。

  台积电应战纳米工艺制高点

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