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物联网迎“下一个50亿”机会 芯片商抢滩登陆

来源:http://koacdgx.cn 责任编辑:ag88环亚娱乐 更新日期:2018-09-20 11:51

  物联网迎“下一个50亿”机会 芯片商抢滩登陆

  在近来举行的2014 GMIC上,下一个50亿作为大会主题遭到各方热议。到现在,全球移动互联网用户数总数现已超越10亿,这意味着移动互联网现已、并正在改变了10亿人日子方式的点点滴滴 。与此一起,还有50亿人没有被移动起来。而这下一个50亿的时机在哪里呢?

  华为荣耀事业部总裁刘江峰以为,下一个50亿更多的机会是在物联网以及穿戴式设备。但现在,能满意物联网可穿戴产品细巧,移动性强,功用强大,低功耗等要求,其芯片及传感器等核心技能还有待打破,这也引发了芯片厂商的新一轮热战。

  博通CEO Scott McGregor曾猜测,现在手持设备已到达56亿部,估计在2020年所有的手持设备以及可穿戴设备加起来,包含手表和健康监测等设备可以到达3000亿件,而每部手机在物联网里可支配5-10个不同的可穿戴设备。

  跟着智能手表、智能手环、智能眼镜、智能手镯、智能运动鞋等产品的问世,越来越多的穿戴式电子设备走进人类的日子。但可穿戴设备受限于体积及分量约束,所需芯片标准业与一般移动设备不尽相同,而包含英特尔、高通、博通、Marvell等世界厂商,均发布了可穿戴设备的芯片产品及物联网解决方案。

  其间,英特尔物联网部分主管承受采访时曾表明:英特尔现已在嵌入式处理器商场摸爬滚打了超越30年时刻,公司未来将更多聚集于针对物联网空间的出资项目,比方推出标准更高、耗能更低的处理器芯片以供给物联网产品商场。 据悉,今年中,英特尔将推出专为可穿戴设备设计的新芯片Edison。

  Edison是根据上一年9月发布的Quark芯片技能的新核算芯片,仅有一张一般的SD卡巨细。这块芯片是根据22纳米技能,内置WiFi与蓝牙连接功用,并具有灵敏可拓宽I/O功用,支撑Linux和开源软件,适用于超小型和低功耗的广泛物联网设备、智能消费产品以及可穿戴设备。

  除了英特尔外,博通公司也于近期推出了全球首款针对低功耗可穿戴设备量身定制全球导航卫星体系(GNSS),根据40nm制程整合的传感器集合体整合了GPS模块,减少了外部天线的需求。

  在芯片范畴,高通一直在开发自己的可穿戴设备零部件,乃至推出了自己的Toq智能手表。一起,高通也支撑谷歌最近发布的Android Wear智能手表渠道。近来,公司还出资了专为可穿戴设备设计芯片的草创公司Ineda Systems。

  不难看出,为抢食可穿戴商机,上述几家芯片商,均发布新一代低功耗或高整合的可穿戴设备解决方案,欲再次创新移动设备芯片标准,引发新一轮热战。

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